국내 PCB업계, 고부가 반도체 PCB시장으로 `전진`
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작성일 23-03-23 19:19
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또 삼성전자 MCP 승인을 획득해 하반기부터 본격적으로 납품할 계획이다.
국내 인쇄회로기판(PCB) 업체들이 고부가가치 제품 위주로 사업 구조를 전환하면서 올해 상반기 관련 부문이 큰 폭으로 성장하고 있따
설명
이형수기자 goldlion2@etnews.co.kr
다. 2분기에는 설비투자 확대에 따른 울트라신(UT)-CSP 매출 확대로 반도체 부문이 12% 성장할 것으로 예상된다.
임병남 KPCA 사무국장은 “3~4년 전부터 국내 PCB 선두업체들이 과감한 설비투자로 반도체용 PCB 부문을 키웠던 것이 지금 효율를 내고 있다”면서 “스마트폰, 스마트패드 시장 확대를 계기로 국내 PCB 업체들이 해외 시장을 적극 공략해 선점효율를 확보해야 할 것”이라고 말했다. 심텍은 지난해부터 MCP 매출이 증가하면서 현재 하이닉스 내 MCP 점유율 50%를 차지하는 것으로 알려졌다.
대덕전자도 반도체 부문 매출 비중이 급속도로 확대되고 있따 이 업체는 올해 1분기 매출이 전 분기 대비 4.1% 감소했지만, 반도체 부문 매출은 두 자릿수 성장률을 기록했다. 신규 세트시장 성장을 기회로 국내 PCB업체들은 공격적인 영업을 진행하고 있따
국내 PCB업계, 고부가 반도체 PCB시장으로 `전진`
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선두 PCB업체인 삼성전기는 스마트폰 및 스마트패드(태블릿PC) 시장 급성장을 기회로 칩스케일패키지(CSP)·플립칩(FC)-CSP·RF-SiP(System in Package) 등 모바일 제품 매출 비중을 높이고 있따 특히 FC-CSP는 日本 이비덴, 대만 킨서스 등 제한된 기업들만 생산할 수 있는 품목인데, 이 분야에서 성장세가 두드러지고 있따
한국전자회로산업협회(KPCA)에 따르면 올해 국내 반도체용 기판(IC-Substrate) 시장 규모는 전년보다 21% 성장한 2조2973억원에 달할 전망이다.
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특히 日本 업체들이 선점했던 반도체 기판 등 고가 시장에 진입하는 국내 업체들이 늘면서, 국내 PCB산업 구조가 개선되는 효율도 거두고 있따
심텍은 멀티칩패키지(MCP) 사업에 진출을 계기로 매출이 빠르게 확대되고 있따 MCP는 모바일 D램 위에 낸드플래시 메모리가 멀티 패키징되는 고급 제품이다. 2009년 이후 평균 성장률은 20% 이상을 기록하고 있따 경성기판과 연성기판이 연평균 성장률 7~8%를 기록하는 것을 감안하면 상당히 빠른 성장속도다.
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국내 PCB업계, 고부가 반도체 PCB시장으로 `전진`
LG이노텍도 휴대폰 메인기판(HDI) 및 연성기판(FPC) 부문이 부진한 것에 반해 반도체 부문은 좋은 흐름을 보이고 있따 특히 상반기 중 테이프 서브스트레이트 매출 확대가 두드러질 것으로 보인다.
국내 반도체용 PCB 성장세를 이끈 ‘일등 공신’은 스마트폰·스마트패드·스마트TV 3총사다. 특히 하이닉스에 공급하는 반도체용 PCB 물량이 크게 늘었다.
