[반도체工學] 반도체 사진공정
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작성일 23-03-16 19:30
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10. Emerging Lithography Technologies
-마스크는 음양에 따라서 Dark filed와 Light field 로 나눌 수 있따
2.) Spinning Resist and Soft Baking
-PR-coating 후에 PR 속에 남아 있는 solvent를 기화시켜주며 Pattern의 profile 및 substrate와 adhesion을 증가시켜 주기 위해 진행하는 중요한 공정이다.
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-마스크는 종류에 따라 하드마스크와 에멀젼마스크로 구분할 수 있따
반도체 공정 중 사진공정에 대한 이론과 방법에 대해 상세히 요약하여 이해와 자료 정리에 도움이 되는 확실한 자료임.
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8. Beyond Moores` Law
[반도체工學] 반도체 사진공정
설명
7. Photolithography Resolution Enhancement Technology
순서
-wafer 위에 pattern을 구현하기 위한 모체가 되는 pattern을 반복적으로 사용할 수 있게 만든 평판으로 정이한다. 아래 그림은 전반적인 공정 순서를 말하고 있따
6. 사진공정에서의 해상도(Resolution)
반도체공정, 사진공정, Photolithography
C= polymer concentration in g/100mL solution(농도)
목차
4. Resist Profile
K= overall calibration constant
1. Photolithography Overview
다.
반도체 공정 중 사진공정에 대한 理論(이론)과 방법에 대해 상세히 요약하여 이해와 reference(자료) 요약에 도움이 되는 확실한 reference(자료)임.
9. Next-Generation Lithography
1) Masks
η= intrinsic viscosity(점성) 오메가= rotations per minute (rpm)
2. Critical Dimension, Overall Resolution, Line Width
11. Example
3. Lithographic sensitivity and Intrinsic Resist Sensitivity
본문내용
Ⅰ. Photolithography Overview
포토공정은 IC산업에서 MASK위의 pattern을 film 위에 구현을 하고 그 film은 후속으로 barrier 역할을 한다. 5. 사진공정이 민감도의 test(실험) 적 결정 및 선명도
-점성 및 농도가 클수록 두께는 두꺼워지며 Spin 속도에 따라 두께가 작아진다.
