삼성, 200만 화소 CMOS 이미지센서 개발
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작성일 23-03-20 19:24
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삼성전자는 “200만 화소 CIS를 개발한 것은 사실이지만 300㎜ 웨이퍼 시스템LSI 전용라인에서 양산할지 여부는 아직 결정된 바 없다”면서도 “CIS는 오는 2007년까지 세계 시장 1위 상품으로 육성키로 한 대표 제품으로 앞으로 300만, 500만, 700만 화소 제품을 계속 내놓을 방침”이라고 설명(說明)했다.
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지금까지 출시된 200만 화소 CIS는 200㎜ 웨이퍼를 0.18미크론 공정으로 가공한 것이어서 삼성전자가 계획대로 양산에 나설 경우 경쟁사 제품에 비해 최소 50% 이상 경쟁력을 갖추게 된다.
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삼성, 200만 화소 CMOS 이미지센서 개발
장동준기자@전자신문, djjang@
이에 따라 마이크론·옴니비전·하이닉스 등이 치열하게 경합하고 있는 세계 CIS 시장 판도에 큰 變化가 예상된다.
연도 시장 규모
資料 : 전자부품연구원
이 관계자는 삼성전자가 이달 중 시제품을 공급하되 양산은 당초 예정인 6월보다 한 달 늦은 7월 시작할 예정이라고 전했다.
카메라모듈 업체 관계자들은 “300㎜ 웨이퍼는 200㎜ 웨이퍼에 비해 50% 가량 생산량이 많고 0.18미크론 공정에 비해 30% 정도 제품 크기를 줄일 수 있다”며 “세계 CIS 시장 판도에 커다란 지각 변동이 예상된다”고 말했다.
삼성, 200만 화소 CMOS 이미지센서 개발
2008 2500
다.
삼성, 200만 화소 CMOS 이미지센서 개발
삼성전자가 200만 화소 상보성금속산화물반도체 이미지센서(CMOS CIS) 개발을 완료하고 오는 7월 0.13미크론 공definition 300㎜ 웨이퍼에서 양산에 나설 예정이다.
<표> 세계 CIS 시장 규모 추이(단위: 백만달러)
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전자부품연구원에 의하면 CIS는 지난해 세계적으로 1억2000만개가 팔려 약 11억달러 시장을 형성했으며, 오는 2008년에는 25억달러에 이를 전망이다.
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설명
삼성, 200만 화소 CMOS 이미지센서 개발
2007 2100
카메라모듈 업체의 한 관계자는 5일 “삼성전자로부터 300㎜ 웨이퍼 기반의 0.13미크론 공정 200만 화소 CIS 시제품을 이달 중 공급받기로 했다”고 밝혔다.
