대형LCD기판도 0.2㎜ 두께로 얇아진다
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작성일 23-02-25 12:43
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한 LCD 장비업체가 대형 기판유리(5세대 이상)를 얇게 깎아내는(식각) 장비를 세계 첫 개발해 해외 LCD 패널업체에 공급한다. 최근에는 휴대폰 등 모바일 디스플레이 제품의 두께를 얇게 만드는데 핵심 공정으로 부각되면서 대형 유리기판으로 확대 적용되는 추세다. 이 회사는 올초 국내 장비 업체로는 처음 인텔의 China 다롄 공장에 반도체 전공정 장비인 ‘케미칼중앙공급시스템(CCSS)’을 대규모 양산 공급하는 계약을 체결했다. 이 기술은 수십장의 기판유리를 동시에 처리함으로써 챔버당 월 1만장 이상의 생산을 가능케 한다. 기판유리 식각장비는 박막(TFT)과 컬러필터(CF)를 합착한뒤 1∼1.4㎜에 이르는 유리 두께를 0.2∼0.6㎜까지 얇게 잘라낼 수 있다 현 양산장비로는 세계적으로 4세대이하 소형 유리기판 공정에 그치는 정도다. LCD 응용제품이 갈수록 ‘경박단소’화하는 추세에서 대형 기판유리 식각기술이 더욱 중요해졌다는 점에서 각별한 의미다.
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서한기자 hseo@
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특히 에스티아이는 독자 개발한 ‘디핑’ 방식의 식각기술이 연마·스프레이 등 기존 공정기술에 비해 탁월하다는 점을 CMO로부터 인정받았다고 說明(설명) 했다. 표면 균일도와 품질이 우수해 닦아내는(폴리싱) 공정 등 부가적인 후공정을 거칠 필요가 없다는 점이 특징이다. 에스티아이는 이에 앞서 4세대 이하 기판유리 식각장비도 LG디스플레이와 CMO 등에 공급했다.
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LCD 장비 전문업체인 에스티아이(대표 노승민)는 최근 5세대(1100㎜*1300㎜)용 기판유리 ‘슬리밍 시스템’을 대만 CMO에 공급키로 계약하고 오는 10월까지 구축할 계획이라고 14일 밝혔다.
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노승민 사장은 “CMO로부터 수주한 기판유리 슬리밍 시스템은 대형 기판유리 양산 장비 가운데 세계 최초라는 점에서 의미가 크다”면서 “국내외 패널 업체들에 양산 공급을 확대하는데 주력할 것”이라고 말했다.
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다. 식각용액을 재활용해 발생하는 폐수를 최소화할 수 있다 장비 한대로 다양한 크기의 기판유리를 잘라낼 수 있는 ‘멀티사이즈 슬리밍’ 기술을 지원하고, 선적·세정·검사·식각·하역에 이르는 전 공정을 자동화할 수 있는 것도 장점이다.
